딥러닝 모델을 이용한 반도체 웨이퍼 가공 불량 타입 분류
- 장은아
- 인천대학교
- 작품구분일반형
- 공개여부비공개(첨부파일)
- 카테고리기타
- 등록일2021-06-07
- 팀원(공동개발자)김민교,김예나,김형주
- 출품 경진대회인천대 산업경영공학과 2021년 1학기 졸업작품 발표회
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상세설명
1. 수행배경
- COVID 19로 인한 반도체 제조기업이 영향을 받아 차량용 반도체 공급부족 이슈 발생 전세계적으로 확대
2. 수행기간
- 2021.03.16~ 2021.06.07
3. 개발작품 설명
- 반도체 웨이퍼 데이터 WM-811k wafer map 을 가지고 SVM, CNN, Random Forest 모델 개발
- SVM: 라돈변환을 사용해 가장 두드러진 영역 식별 노이즈 필터링 이용, region-labeling algorithm 사용, 정확도 82%
- CNN: 차원확장을 위해 2d convolutional auto-encoder 사용 , 데이터 불균형 문제 해결위한 데이터확대 (convolution auto-encoder 사용), encoder model, decoder model 제작 및 노이즈 추가해 데이터 불균형 문제 해소, 모델검증 위한 k-fold cross validation model 이용 (k=3, score = 97%), CNN 학습 결과 정확도 99%
- Random Forest : theano library, keras 사용, decision tree 노드 수에 따른 비교, 약 89% 의 정확도로 예측 , confusion matrix로 모델 확인
4. 활용방안
- 불량 유형 파악을 통한 수율 증가
- 기존 불량품 분류 방식의 개선
- 불량의 원인이 되는 위치 추출 파악 용이
- 다양한 분야 적용을 통한 실용성 확보
소개 영상
소개 슬라이드
기타자료
비공개 자료입니다.
김시현 (인천대학교) 2021-06-07 18:51:21
와!