1. 수행배경

• 우리나라에서의 반도체 산업의 비중은 전체수출의 20%로 핵심적인 산업으로 자리잡고 있다. 정량토출 디스펜서는 반도체 산업에서 본딩(Bonding) 공정에 접착제의 양을 일정하게하는데 중요한 역할을 하고있다.
• 반도체,IT,카메라 모듈 등의 본딩 공정에서 접착제의 일정 토출량 유지는 제품 수율 상승 및 생산 비용 절감을 위해 매우 중요한 요인이다.
• 기존 정량토출 디스펜서는 시린지 내 액체량이 감소함에 따라 주사기 내 압력분포가 변하고, 이에 따른 액체 도포량의 변화가 발생한다는 점이 큰 문제점이 존재한다.
• 기존 정량토출 디스펜서의 문제점을 보완하고, 이중적인 잔량측정방식을 통해, 정확한 내부잔량측정을 목표로 하는 것이 프로젝트의 목적이다.

2. 수행기간

3. 개발작품 설명

• 조도센서를 사용하여 기존 정량토출 디스펜서의 문제점을 보완한다.
• LED바를 통해 용액이 들어있는 시린지에 빛을 조사하고, 반대편으로 투과되는 빛의 양을 조도센서를 통해 감지하여, 잔량을 측정한다.
• 조도센서로 측정된 값을 선형그래프로 보간하여 0~50CC시린지에 맞추어 잔량이 디스플레이 모듈에 나타나도록 프로그래밍을 했다.

4. 활용방안

• 시린지 용량에 따라 다양한 크기의 케이스를 제작하여 다양한 크기의 시린지에 사용될 수 있다. 
• 반도체산업 뿐만 아니라 의료산업, 정밀기계 산업등 정확도가 요구되는 다양한 산업에 사용될 수  있다.
• 용액에 따른 빛의 투과량의 변화를 인지하는 시스템을 도입하면, 다양한 용액에 사용될 수 있다.